Вашингтон и Тайпе финализираха политическа договореност: митата за тайвански стоки в САЩ падат до 15% от действащата реципрочна ставка от 20%, а тайвански компании ще вложат най-малко 250 милиарда долара (≈ 230 млрд. евро) в американски високотехнологични производства. Пакетът включва и кредитни гаранции за още най-малко 250 милиарда долара (≈ 230 млрд. евро) за насърчаване на допълнителни инвестиции.
Какво включва споразумението
По данни на Министерството на търговията на САЩ, общата митническа рамка за тайвански стоки ще бъде редуцирана до 15% от действащите в момента 20%, които бяха въведени като реципрочна мярка за ограничаване на търговските дефицити и практики, счетени от САЩ за нелоялни. За определени категории се въвежда таван на митата.
„Секторните мита върху тайвански автомобилни части, дървен материал, дървесина и изделия от дърво ще бъдат ограничени до максимум 15%.“
Успоредно с това Тайван поема ангажимент за мащабни капиталови вложения в Съединените щати. Акцентът е върху изграждане и разширяване на производствени мощности в области като усъвършенствани полупроводници и изкуствен интелект.
„Тайванските компании от сектора на полупроводниците и високите технологии ще реализират нови, преки инвестиции на обща стойност най-малко 250 милиарда долара (≈ 230 млрд. евро).“
В допълнение властите в Тайван ще предоставят кредитни гаранции в размер на най-малко 250 милиарда долара (≈ 230 млрд. евро) с цел улесняване на допълнителни инвестиции от тайвански предприятия.
Контекст: месеци преговори и стратегически вериги
Споразумението е плод на многомесечни преговори между двете страни. Президентът на Тайван Лай Чин-дъ по-рано пое ангажимент да увеличи инвестициите в САЩ и да повиши разходите за отбрана, като правителството му търсеше намаляване на американските мита и избягване на допълнителни такси върху износа на тайвански полупроводникови чипове.
На 15 януари Министерството на търговията на САЩ посочи, че тайванските компании, които изграждат нови производства на чипове на американска територия, ще се ползват с по-благоприятно третиране относно бъдещи мита върху полупроводници.
„Тайванските компании, които строят нови мощности за чипове в САЩ, ще получат и по-благоприятно отношение по отношение на бъдещи мита върху полупроводници.“
Какво означава това
Рамката цели едновременно да облекчи търговското напрежение между САЩ и Тайван и да ускори локализацията на критични технологии в американската индустрия. Очакванията са за по-голяма предвидимост на веригите за доставки на чипове и компоненти — ключови за автомобилния сектор, електрониката и ИТ услугите, включително в региона на Югоизточна Европа и България.
Обобщение
- Мита: Вашингтон намалява тарифите за тайвански стоки от 20% на 15%; таван от 15% за автомобилни части, дървен материал, дървесина и изделия от дърво.
- Инвестиции: Тайвански компании поемат ангажимент за най-малко 250 млрд. долара (≈ 230 млрд. евро) нови, преки вложения в САЩ, вкл. напреднали полупроводници и ИИ.
- Финансиране: Допълнителни кредитни гаранции от поне 250 млрд. долара (≈ 230 млрд. евро) за насърчаване на инвестиции.
- Политика: Споразумението следва месеци преговори; цел — по-сигурни вериги за доставки и по-ниско търговско напрежение.
- Следващи стъпки: По-благоприятно третиране на бъдещи мита за тайвански чип-проекти в САЩ, обявено от Министерството на търговията на 15 януари.
