Индия ускорява изграждането на собствена полупроводникова екосистема, за да намали риска от глобални сривове във веригите за доставки и да обслужи растящото вътрешно търсене в автомобилния, телекомуникационния и отбранителния сектор. След пандемията от Covid-19, когато чиповете свършиха и редица индустрии бяха принудени да свият производството, Делхи насочи усилията си към локализиране на ключови етапи от производството – първо сглобяване и тест (OSAT), а поетапно и към изграждане на фабрики за вафери.
Защо чиповете са критични за индийския бизнес
Компанията Tejas Networks, базирана в Бенгалуру (Бангалор), проектира чипове за телекомуникационни мрежи и широколентов достъп. Съоснователят Арноб Рой подчертава, че телекомуникационните чипове са „фундаментално различни“ от потребителските и смартфон чиповете, защото обработват огромни обеми данни от стотици хиляди потребители едновременно и изискват висока надеждност, излишност и отказоустойчивост.
„По същество ние осигуряваме електрониката, която пренася трафика в мрежите. Тези мрежи не могат да паднат – архитектурата на чипа трябва да го гарантира“, казва Арноб Рой.
Силни в дизайна, слаби в производството
Индия е признат център за чип дизайн: около 20% от инженерите по полупроводници в света работят там, а почти всяка голяма глобална чип компания поддържа в страната най-големия си или втория по големина център за проектиране. Амитеш Кумар Синха, заместник-секретар в Министерството на електрониката и информационните технологии на Индия, отбелязва, че пандемията е показала прекомерната концентрация на производството и нуждата от по-устойчиви вериги.
„Covid показа колко крехки могат да бъдат глобалните вериги. Затова Индия развива собствена полупроводникова екосистема, за да намали риска и да увеличи устойчивостта“, казва Амитеш Кумар Синха.
Официалният курс на Делхи е да се навакса във производството поетапно, започвайки от най-достъпната част от веригата.
Къде Индия настъпва първо: OSAT
Жизненият цикъл на чипа включва: дизайн, изработка на силициеви вафери (в т.нар. „фабрики“ или fabs) и сглобяване, опаковане и тест (OSAT). Най-сложната верига – изработката на вафери на най-напреднали технологични възли – е доминирана от Тайван, докато Китай ускорено догонва. Индия целенасочено влиза в OSAT, където бариерите за старт са по-ниски.
Ашок Чандак, президент на Индийската асоциация по електроника и полупроводници (IESA), твърди, че няколко завода за OSAT ще влязат в масово производство през тази година.
Kaynes Semicon — първият действащ завод с държавна подкрепа
Основана през 2023 г., Kaynes Semicon е първата компания, която стартира завод за сглобяване и тест с подкрепа от индийското правителство. Фирмата инвестира 260 млн. долара (€239 млн.) в съоръжение в щата Гуджарат — сума, посочена и като £270 млн. (€315 млн.). Производството започна през ноември 2025 г.
„Опаковането не е просто да сложиш чипа в кутийка. Това е 10–12-стъпков производствен процес. Затова опаковането и тестовете са толкова критични – без тях ваферът е безполезен за индустрията“, подчертава изпълнителният директор Рагху Паникър.
На този етап заводът не цели най-напредналите чипове за топ смартфони или обучение на изкуствен интелект.
„Индия не се нуждае от най-сложните центрови или AI чипове още в първия ден. Нашата сила и търсене сега са в автомобилната, телекомуникационната и отбранителната електроника. Сложността може да дойде по-късно — първо трябва да постигнем мащаб“, казва Рагху Паникър.
Предизвикателствата са били сериозни — от строителството на първата за компанията чиста стая, през инсталиране на оборудване, до обучението на персонала.
„Не можеш да съкратиш пет години опит в шест месеца. Това е най-голямото ни „тясно място““, казва още Паникър и добавя, че дисциплина, документация и контрол на процесите са решаващи.
Следващите стъпки: към собствена изработка на вафери
Индия вече обяви амбиция да изгради и капацитет за изработка на вафери. През последните години правителството стартира национална програма от около 10 млрд. долара (€9,2 млрд.) в стимули за полупроводници, за да ускори инвестициите и да привлече технологични партньори. През 2024 г. бяха одобрени проекти за нови мощности, включително фабрика за вафери в Гуджарат и съоръжения за OSAT в Ассам и Гуджарат, с участие на водещи индустриални групи и международни технологични партньори. Целта: да се изгради пълна верига от дизайн до производство на индийска земя.
Гласовете на индустрията: търпение и „дълбоки технологии“
В Tejas Networks гледат напред към по-късо и предвидимо снабдяване от местни доставчици.
„През следващото десетилетие очакваме да се появи значима производствена база за полупроводници в Индия и това директно ще помогне на компании като нашата“, казва Арноб Рой.
„Виждам индийски компании, които в крайна сметка ще проектират и произвеждат цели телекомуникационни чипсети, но това ще изисква търпелив капитал и време. Дълбокотехнологичните продукти узряват по-бавно“, допълва Рой.
Какво означава това за региона и Европа
Ако Индия успее да изгради мащабен OSAT капацитет и постепенно влезе в изработката на вафери, веригите за доставки на чипове ще станат по-разнообразни и устойчиви. Това е добра новина за автомобилната и електронната индустрия в Европа и България, които търсят алтернативи на ограничен брой азиатски доставчици, особено за чипове за автомобили, телекомуникации и индустриално оборудване.
На кратко
- Индия засилва OSAT: първият завод на Kaynes Semicon работи от ноември 2025 г., с инвестиция от 260 млн. долара (€239 млн.)/£270 млн. (€315 млн.).
- Силна в дизайна: около 20% от световните инженери по полупроводници са в Индия; големите чип компании поддържат големи центрове за проектиране там.
- Държавен тласък: програма от приблизително 10 млрд. долара (€9,2 млрд.) цели да ускори изграждането на местен капацитет по веригата.
- Стратегия „стъпка по стъпка“: OSAT днес, а утре — фабрики за вафери; Тайван доминира най-напредналите възли, Китай догонва.
- Ключови сектори: фокус върху чипове за автомобили, телекомуникации и отбрана, които са икономически и стратегически важни.
